因应用市场需求旺盛且全球新建厂房增多，作为基础材料的硅晶圆需求猛增、供需失衡，价格也持续上涨。日前，全球重要集成电路上游材料硅晶圆大厂、世界第二大硅晶片供应商日本公司SUMCO宣布，将通过旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

据悉，SUMCO将通过控股子公司台胜科的最大股东，完成产能扩张。目前，由于所有尺寸硅晶圆均需求畅旺，加上全球主要上游材料供应商目前为止对近几年没有扩产规划，包括8英寸和12英寸在内的硅晶圆产品价格持续上涨。业内人士表示，目前可以预见在未来将出现多个工厂缺晶圆片的情况，甚至只能满足老客户和大客户的需求，对于新建厂房的需求则无法保证。为确保2018年硅晶圆供货无虞，全球集成电路晶圆片大厂也采取预付订金方式确保明年货源，价格则每季调涨。

近期8英寸硅晶圆受到新兴应用增加，包括物联网、车用、工控、指纹识别等，需求面持续扩大，晶圆片厂出货供不应求，报价上扬。

受惠于半导体硅晶圆产业景气提升，台胜科10月营收新台币11.32亿元，年增19.67%，前10月达新台币105.23亿元，表现亮眼，业界认为在硅晶圆持续需求吃紧下，未来报价仍有上涨空间，明年硅晶圆8英寸涨幅则可能大于12英寸。

(晋江新闻网 记者_柯国笠)